인쇄회로기판 전문 기업인 대덕전자가 최근 인공지능 시장 확대와 고성능 반도체 수요 증가에 힘입어 강한 상승 흐름을 타고 있습니다. 대덕전자는 반도체 패키지 기판 분야에서 기술력을 인정받고 있으며 특히 고부가 가치 제품인 플립칩 볼그리드 어레이 분야의 설비 투자를 선제적으로 완료하여 그 결실을 맺고 있습니다. 최근 반도체 산업은 미중 갈등과 글로벌 공급망 재편이라는 국제정세 속에서 큰 변화를 겪고 있습니다. 인공지능 반도체에 대한 자국 중심의 공급망 구축 움직임이 거세지면서 고성능 패키징 기판의 안정적인 조달이 핵심 과제로 부상했습니다. 이러한 대외 환경은 대덕전자와 같이 고성능 반도체 기판 제작 역량을 갖춘 국내 기업들에게 새로운 기회 요인으로 작용하고 있습니다. 주요 국가들의 반도체 보조금 정책과 데이..
